半导体设备大厂应用材料宣布,12吋晶圆厂月产能迈向4万片的DRAM大厂力晶半导体,向应材采购的第100套12吋晶圆制程用钨金属化学机械研磨设备(CMP)已完成装机,象征双方合作关系紧密。
力晶半导体总经理谢再居表示,应材是力晶的重要合作伙伴之一,未来该公司会有更多采购自应材的12吋晶圆制造系统陆续装机,对该公司的12吋0.1、0.11微米制程技术帮助良多;应材副总裁暨台湾区客户事业群总经理余定陆则指出,应材非常荣幸能与力晶半导体共创第100套机台装机的新纪录,未来双方将在加速量产时程、提升晶圆产出率以及设备生产力上有更多合作。
力晶第一座12吋晶圆厂(12A)满载月产能将达4万,该厂是全球半导体业界前三座进入量产的12吋晶圆厂。此外力晶也2003年10月兴建第二座12吋晶圆厂(12B),预计2004年完工,2005年3月装机、5月试产,并于第三季进入量产,满载月产能可达4万片规模。