账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
解决网络高负载 芯片商支持3GPP优化功能
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2012年12月24日 星期一

浏览人次:【16679】

信令负载过高对营运商的网络性能将造成重大影响,智能型手机的迅速普及与应用程序的日益成长让此一问题愈发严峻。根据爱立信智能型手机实验室的分析结果显示,与网络频繁互动的智能型手机应用程序产生了大量的小型数据封包,造成较大的信令负载。

在营运商网络中,应用程序使用量的增加,以及即时消息、社群媒体等推送服务,使得数据封包变得越来越小,而突发性则越来越高,智能型手机网络中有接近60%的数据封包低于1千字节,因此营运商需要更有效率地处理小而频繁的突发数据量。

爱立信与高通﹙Qualcomm﹚旗下全资子公司Qualcomm Technologies(QTI)合作,达成全球首次成功支持3GPP标准功能:HS FACH、E-FACH及UE DRX芯片组的网络整合。这三项功能将可帮助营运商降低网络信令负载及设备功耗,并大幅提升用户体验。

爱立信WCDMA无线存取网络产品线总监Nils Viklund表示:「我们的新技术将针对此一问题,帮助营运商以更高效率处理网络流量,并服务更多智能型手机用户。随着智能型手机的快速普及,与Qualcomm合作将新功能导入市场,将使整体产业生态系统得以向前迈出重要的一步。」

在新功能中,HS FACH负责优化下载流量,E-FACH则优化上传流量,上传流量对于社群网络应用程序来说尤其重要。这两项功能可以大幅度地降低信令负载,并提高带宽容量,为终端用户提供更快的通讯体验,而UE DRX则是能够节省行动装置的电池用电量。

该解决方案将提供比现在快2至4倍的网络响应速度,让智能型手机用户获得更优良的使用体验。搭载上述功能的Qualcomm芯片组将在数月内正式推出,协助营运商网络大幅降低信令负载,并延长智能型手机的电池续航时间。

關鍵字: HS FACH  E-FACH  UE DRX  爱立信  Qualcomm  3GPP 
相关新闻
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
高通推出工业级IQ系列产品和物联网解决方案框架
说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 公共显示技术迈向新变革


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8DJI0KKSTACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw