位于科的专业电子组件制造厂商乾坤科技公司，日前顺利完成上市前公开申购，每股承销价54元，将于31日挂牌上市。

乾坤科技以掌握特殊材料与先进封装技术为发展核心，目前产品有微电阻电流传感器、高密度排阻、薄膜芯片电阻及白金温度传感器等高精度、高密度组件，应用于噪声滤波器的排容与高频薄膜电感等新产品也将逐渐量产。产品应用范围横跨无线通信产业、宽带、手携式设备、消费性电子与多媒体以及家电制造业，主要客户包括：国内外著名上市、上柜信息电子及家电厂商。乾坤科技于民国80年由台达电子及日商SUSUMU合资成立，不仅拥有先进的制程开发与封装技术，并掌握特殊材料及产品设计能力。

该公司自成立以来不断持续投入研发，不仅掌握关键之材料与制程技术，且成为目前国内极少数具有生产高精度与高密度感测组件与被动组件能力的业者。