American Megatrends(AMI)，与先进逻辑与内存解决方案厂商华邦电子(Winbond Electronics Corporation)，宣布AMI将针对华邦电子具KVM与虚拟媒体功能之WPCM450整合式BMC，推出MegaRAC SP服务处理器韧体堆栈 (Service Processor Firmware Stack)。

MegaRAC SP服务处理器韧体具备精密远程管理功能，适用于整合式主机母板管理控制器(integrated Baseboard Management Controller; iBMC)系统芯片，其中包括高质量远程KVM重新导向、虚拟媒体、SMASH/CLP、WS-MAN 支持，以及IPMI 2.0健全状况监视与事件形成。

AMI 计划管理主管Justin Bagby表示：「AMI深感荣幸，能为华邦电子的WPCM450推出SP韧体堆栈，此举也让本公司成功的SP韧体产品系列更进一步扩展。MegaRAC SP与WPCM450结合，为OEM厂商提供单一芯片上的强大管理子系统，必定能够为功能丰富的服务器解决方案实现众多的设计成果。MegaRAC SP充分利用MegaRAC DS这个革命性的开发环境，简化OEM平台上的整合工作，以及数据中心加强管理功能的开发工作，同时缩短产品上市所需时间，并降低整体平台的开发成本。」