近日Intel宣布推出一款应用于高速通讯终端的多功能芯片，不仅可提高数据传输速率达到Tbps等级，同时还将大幅降低芯片数据的遗失风险。

由Intel最新研发的多功能硅芯片，藉由使用光子技术激光器，在不同微处理芯片之间提高数据传输带宽，并能维持兼顾既有传输质量，几秒钟内便可下载一部完整的电影。

Intel光子技术实验室工程团队计划未来将在这款芯片整合更多功能模块，包括Wi-Fi以及WiMAX模块，更新之后的芯片架构，可以为行动终端提供理论值达到Tbps的传输速率，预期可增加网络传输的吞吐量，并降低终端设备的研发成本。