在精密测量和医疗保健领域拥有专业技术的Renishaw (雷尼绍) 公司于3月7-12日举行的第26届台北国际工具机展展出全系列先进的量测产品与解决方案，分享Renishaw的生产制程监控理念及经验，并于现场演示一系列全新产品及方案，包括XM-60多光束雷射校正仪及全系列机器校准解决方案、Renishaw AM 400 积层制造系统，以及适用于REVO多感应器系统的全新RVP非接触式影像测头。

Renishaw于3月7-12日举行的第26届台北国际工具机展展出全系列先进的量测产品与解决方案..

在TIMTOS期间，Renishaw 将于2017年 3月9日在台北世界贸易中心一馆的第二会议室举办研討會，展示XM-60新一代多光束雷射校正儀的技術發展與應用優勢–如何以獨有的光學側轉角量測和光纖發射" 研讨会，展示XM-60新一代多光束雷射校正仪的技术发展与应用优势–如何以独有的光学侧转角量测和光纤发射等诊断功能，一次设定即量测该轴的所有几何误差，帮助您提升生产效益，为智慧制造作好准备。

制程改善的第一步

不管您的工厂使用哪种工具机或其他机器设备，在开始切削、材料加工或测量零部件之前，您都需要知道设备运行是否正常。了解设备位置性能的每项特性随时间而变化的详细情况是非常重要的，这让您能准确预测设备的维护需要，预先制定应对计划，且有效掌握工具机性能， 将具有特定公差要求的工作安排给能够达到这些要求的机器设备，提升生产效率并降低废品率。

Renishaw 的一系列机器校准解决方案，包括XL-80 雷射干涉仪系统、QC20W循圆测试仪系统、以及全新XM-60多光束雷射校正仪能有效评估、监控并提高机床、座标测量机及其他极要求位置精度的运动系统的静态与动态性能。

QC20-W 循圆测试仪诊断工具机状况，检查工具机性能，查找工具机本身的定位误差(这和工具机的新旧无关- 新旧机器都可能有误差) ，作有效的控制检修与品质维护。精准易携的XL-80以稳定的雷射光源和准确的环境补偿，可确保 ±0.5 ppm 的线性量测精度。以 50 kHz 的频率进行资料撷取，即便是在最高速度下，最大线性量测速度可达 4 m/s，且线性解析度达 1 nm。旋转轴的应用越来越普遍，特别是在五轴工具机上。传统测量旋转轴的方法不但费时，而且对检测员的能力要求较高。 XR20-W旋转轴装置校准后与XL-80雷射干涉仪配合使用，改变了测量旋转轴的方式，提供全自动化无线校正，有效减省设定时间。

全新XM-60多光束雷射校正仪，强大的光学式侧转角量测和光纤发射技术，只需一次设定便能以任何方向量测六个几何误差- 同时进行线性、倾角、偏角、侧转角、水平和垂直真直度量测。

制程前设定与制程中监控

Renishaw检测测头、刀具设定和软体解决方案在制程前及制程中提供刀具设定、破损刀具检测、工件设定、加工循环中检测，并自动进行刀具补正更新，为生产线增加自动化操作，提高品质稳定度与一致性，减少重工、制程妥协及废品

改良的 Inspection Plus with SupaTouch软体自动判断并选择工具机所能达到的最高进给速度，自动优化机上量测循环，尽量缩短循环时间并充分发挥工具机生产力。与传统软体循环相比，Inspection Plus with SupaTouch在 CNC 工具机上缩减多达 60% 的循环时间。 Inspection Plus with SupaTouch 能侦测在机器加速或减速过程中所撷取到的任何量测值，并藉由采取修正措施和重新量测以修正错误，确保最高精度。

后制程监控

三次元量床量测是有效的后制程监控方案之一, 5 轴量测系列产品是量测功能有史以来最大的跃进式变化，能提供无可比拟的高速和量测弹性，同时避免传统技术在速度和精度之间的取舍折衷。 Renishaw 5 轴三次元量床测头系统, 包括REVO多感应器系统及PH20 接触触发式CMM 测头皆能提升量测工作产量、最低的前置时间，并能为制造商提供更全面化的的产品品质掌控能力。

Renishaw 摊位更会在现场演示RVP非接触式影像测头，RVP可藉由对现有接触式触发新增非接触式检测、高速接触扫描和系统的表面粗糙度量测功能，以增加REVO 的多感应器功能。对于特定应用来说，非接触式检测具备的优点，明显胜过传统的接触测头量测技术。布满 0.5 mm小孔的金属薄板工件或元件，以及不适合接触量测的，皆能以RVP系统进行完整的检测，大幅提升产能、改善CMM的功能。

工件参展资讯

展览名称：2017台北国际工具机展览会(TIMTOS 2017)

时 间：2017年3月7~12日

展览地点：世贸一馆(1&2楼)、圆山争艳馆、世贸三馆、南港展览馆1馆(1&4楼)

展览位置：[Renishaw] 世贸一馆1F B0517

展示内容：全系列先进的量测产品与解决方案，为生产制程监控理念及经验，并于现场演示一系列全新产品及方案，包括XM-60多光束雷射校正仪及全系列机器校准解决方案、Renishaw AM 400 积层制造系统，以及适用于REVO多感应器系统的全新RVP非接触式影像测头。

研 讨 会：3月9日在台北世界贸易中心一馆的第二会议室举办研討會，展示XM-60新一代多光束雷射校正儀的技術發展與應用優勢–如何以獨有的光學側轉角量測和光纖發射" 研讨会，展示XM-60新一代多光束雷射校正仪的技术发展与应用优势–如何以独有的光学侧转角量测和光纤发射等诊断功能，一次设定即量测该轴的所有几何误差，帮助您提升生产效益，为智慧制造作好准备。