台积电资深副总经理张孝威17日指出，台积电可望在今年第三季正式提出赴大陆投资申请。他说明，目前受到政府规范，国内半导体业者登陆投资将有相当限制，许多在大陆使用的设备将是旧设备。台积电可能会在今年第三季向政府正式提出大陆投资申请。

现今半导体晶圆厂在大陆当地竞争较为强烈的几家厂商包括宏力、中芯等；张孝威认为，宏力没有什么进展，而中芯则有制程上的瓶颈无法突破，目前台积电在大陆市场的伸展舞台较不会有所阻碍。

张孝威于会中再次强调，台积电第二季营收成长率，仍与原预估值相当。台积电第二季晶圆出货量将较今年首季成长两成，下半年将比上半年好的看法也不变。虽然现在订货／出货比(B/B值)似乎不像几周前强劲，但张孝威仍认为，第三季会是业绩窜升的一季。

同时对于市场需求复苏的族群，张孝威表示，目前各产品族群皆有复苏现象，只有通讯产品中的有线(wire-line)产品族群表现较弱，他预期未来市场将全面性复苏，不会有特定强劲成长的族群，然而通讯相关产品可能还是会较弱。