工研院芯片中心（STC）3月1日举行周年庆记者会，STC主任任建葳在会中详细介绍该中心在数字信号处理器、多媒体系统芯片、射频模拟集成电路、低功耗设计技术、先进制程IC设计与测试服务等五大技术主题，并首度公开将以PAC（Parallel Architecture Core；双核心处理器）计划切入规模达50亿美金的嵌入式处理器市场。

任建葳表示，台湾目前IC设计市占率虽为全球第二，然而相较于全球IC设计发展比重40％偏重通讯产业的现况，台湾有60％集中在信息产业，消费性电子与通讯电子则分别约30％与10％，分析台湾表现良好的IC设计公司也大多为消费性电子芯片，因此如何巩固我国的信息产业芯片市场，提升新世代数字消费性产品与抢进通讯产品芯片市场，是面对中国大陆的崛起与韩国的竞争，台湾必须思考的机会点。

针对新世代消费性产品如新世代媒体播放器（Portable Media player；PMP）、数字电视与DVD以及通讯产品对低功耗、轻薄短小与RF、Baseband的整合需求，STC锁定五大研发主题：数字信号处理器、多媒体系统芯片、射频模拟集成电路、低功耗设计技术与先进制程IC设计与测试服务。而结合数字信号处理器与多媒体系统芯片技术，该中心也首度公开PAC计划，将透过设计低功耗的DSP处理器以及双核心多媒体处理器平台，直接切入通讯消费产品的核心--嵌入式处理器技术。

STC同时发展Evaluation Board、Reference Board、产品平台、发展工具与应用软件等，期望建立多媒体处理器系统芯片平台（Media Processor SoC Product Platform）推广给业界，大幅缩短业者开发Media Processor时程。此外，奠基于PAC计划，同时建立低耗电设计方法与环境，以有效降低3C产品的操作与待机时间，充分掌握产品对「速度」的需求。

此外，在国内相关业者较少着墨的通讯领域关键技术方面，芯片中心开发射频/混合讯号相关技术包括无线通信RF技术、光电PMD&PMA技术、DTV Tuner IC、iB3G（双网） RF IC与传收处理器中的超高速数字用户回路模拟IC技术等成绩不俗；除了IC设计关键技术外，STC也配合不断进步的IC制程，领先进入90奈米的设计。