IC设计是台湾科技业中,以破坏式创新模式崛起的产业,市占率排名世界第二,但随着产品生命周期缩小,制程成本增高,加以中国挟广大市场崛起,台湾IC设计产业的未来如何延续?工研院资通所所长吴诚文昨(4/8)表示:「培育人才是当务之急」。
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工研院资通所长吴诚文表示,IC产业能否再续十年荣景,关键正在人才。 |
吴诚文认为,IC设计产业不可只看眼前荣景,若不积极培养接班人才,「有可能二十年后就出现人才断层」。清华大学教授徐爵民加以说明,学界与产业的合作必须更加扩大,比如开放博士生进入工研院做研究,就是一种作法。这可从台湾IC设计产业的发源说起。
1980年代的RCA技术移转计划,是台湾IC设计产业的酝酿期,训练出台湾第一批IC设计师,都是如今科技业台面上响当当的名号,诸如谢锦铭、蔡明介及王国肇...等人。尔后,联华电子、台积电、联电等半导体科技公司的出现,创造了1990年代IC设计产业崛起的机会,如今,台湾IC设计产业已是全球市占率排名第二大的国家。
不过,中国大陆的IC设计产业兴起,在整体半导体产业中积极向资本市场移动,现在的中国大陆,至少有10家以上有上市计划。加以产业进入门坎高,产品上市压力加剧,股王联发科董事长蔡明介就曾以「一代拳王」来警惕IC设计产业,一味追随市场推出成熟型产品,缺乏长线研发布局,并非长远之计。在产值上,台湾是世界第二,但技术竞争力却远逊于此。
除了培育人才之外,吴诚文并提出IC设计产业后续值得关注的技术,就是3D IC,创意电子石克强则表示,未来40年内,IC产业必须加强与人类的生活习惯产生链接,如医疗电子、3C产品等,让IC设计的应用与市场实际需求紧密结合。