去年半导体景气不佳，日月光、硅品均大幅缩减资本支出，并延后采购新封测设备的计划，不过去年底日月光获Altera、超威等大客户的新产品加码订单，硅品也获智霖（Xilinx）加码下单量，因此二家封测大厂均在近期面临高阶封测产能不足现象。

至于去年来台成立营运据点的美商安可（Amkor），去年第三季由韩国、菲律宾等地搬来ＢＧＡ、堆栈式封装（Stacked-Chip）等设备，已于近日完成产能建置并开始出货。

为了补足这些产能，日月光近日采购了ＢＧＡ、十二吋晶圆凸块与封装设备，硅品也采购了ＢＧＡ植球机台。随着主要客户开始释出新产品封测订单，封测大厂日月光、硅品去年十二月时，高阶闸球数组封装（ＢＧＡ）、覆晶封装（Flip Chip）等产品线的产能利用率已高达八成以上，近期则有产能不足的情况发生，因此日月光、硅品近日开始加速扩充产能计划。

日月光在近期向德国封装设备厂休斯微技术（Karl Suss）采购了十二吋晶圆凸块与晶圆级封装机台LithoPack 300系列设备，以支应覆晶封装所需的凸块产能，为绘图芯片大厂nVidia代工新产品。安可在去年中购并了上宝、台宏二家封装厂，便利用去年第三季产能利用率低时，由韩国、菲律宾等地搬来ＢＧＡ、堆栈式封装（Stacked-Chip）等高阶封装设备，之后则与国内植凸块厂悠立半导体、ＩＣ测试厂京元电子策略联盟，共同完成了完整的高阶封装测试产能。

同时，日月光也向美国封测设备厂库利索法（Kulick Soffa）采购了二百台可支持四十五微米球距的8028-PPS系列ＢＧＡ植球机台，决定在三月、六月分二阶段扩充日月光高雄厂的超威间距（Ultra-Fine-Pitch）ＢＧＡ产能，并为Altera代工新推出的光罩可程序（ＭＰＬＤ）组件Hard Copy，与配置型组件EPC4、EPC8、EPC16等产品。

而硅品也同样向库利索法采购了一百二十四台8028-PPS系列BGA植球机台，预计在三月底在硅品台中厂完成机台安装工程，而硅品也购置了八吋、十二吋晶圆凸块设备，并将自农历年后开始为智霖代工高阶可程序化逻辑组件（ＦＰＧＡ）Spartan II系列芯片与Virtex II系列芯片的封装测试业务。

而安可在完成对悠立、京元的产能认证工程后，已在近日开始为智霖、安捷伦（Agilent）、意法半导体（ST Micron）、科胜讯（Conexant）等业者代工封测业务。