网络通讯芯片厂商Broadcom宣布推出新的整合系统单芯片处理器，结合芯片多重处理技术（chip multiprocessing，CMP），在一颗芯片内最高整合4个64位MIPS中央处理器核心，效能高、功耗低，适用于数据传输与通讯产品、以及讲求安全储存的3G无线架构与高密度运算装置。与多个独立的核心相较，新产品创造更高的聚合成果，大幅度降低面板尺寸和功率消耗。

CMP是中央处理器设计技术，在单一芯片中整合二个或以上处理器核心，提升整体运算能力。CMP在评估系统的运作状况后，将分配工作供多个核心处理，并且倚赖极高速芯片上的互连功能与高带宽管道链接内存与输出/输入（I/O），CMP另一个好处在于功耗效率高。传统技术利用增加核心频次分配效能，却碰到报酬递减的难题。另外，单一芯片内晶体管数量增加时，设计随之复杂，就更难克服功耗与漏电的挑战。近来CMP的发展过程中认知到功耗屏障（power wall）的确存在，唯有透过多核心架构始方能有效发挥效能。

根据IDC「2003年全球通讯处理器与网络处理半导体制造商分析」，在推出第一个嵌入式双核心系统单芯片处理器BCM1250及第一个支持整合HyperTransport规格的嵌入式单核心处理器BCM1125H后，Broadcom通讯处理器市占率在2003年跃为全球第一。现在新的产品延伸Broadcom的优势，将战线拉到与其他MIPS、PowerPC与x86业者的竞争上，其多核心处理器目前仍处于争取量产的阶段。

下一代的Broadcom产品在单芯片内囊括最高10000 Dhrystone MIPS（百万整数运算指令/每秒）、32 GFLOPS（十亿浮点指令/每秒）与每秒传递2000万个L3封包、100Gbps内存带宽、最高145Gbps I/O带宽等，且功耗小于25瓦特。藉由256位的高速宽带内部总线的串接，新的系统单芯片内多个处理核心可整合多频道400MHz DDR2内存控制器、4 Gigabit以太网络接口、一个速率最高133MHz的单一64位PCI-X接口以及最高3个19.2Gbps的全双工频道，提升CMP架构的功能。