为拓展营收来源，日本半导体整合生产制造厂富士通以旗下晶圆厂Akino、三重2厂开始发展晶圆代工事业；该公司目前已经接到来自美国晶片业者的订单，未来也计画针对此二厂追加设备投资以增加产能。

据日本工业新闻报导，台湾晶圆代工业者在先进制程推进上遇到瓶颈，且以目前的产能只能以大厂订单为主，致使部分以美国为主、无晶圆厂（Fabless）的中、小型晶片供应商转而寻求富士通为其代工。

而截至目前为止，富士通也已接到3张为美国晶片供应商生产系统晶片（System LSI）的订单。制程方面，Akino厂目前已导入最先进的90奈米制程，而三重厂则是使用主流的0.13微米制程。

富士通表示，接下代工订单后，三重厂等2大生产据点产能恐将不足，未来不排除追加2003年度设备投资额的可能性。 2003年度富士通半导体设备投资支出预定为350亿日圆，仅为2001年度设备投资额（1223亿日圆）的3成以下。