威盛电子总经理陈文琦五日表示，两岸在IC设计业的合作可由三大方向观察，第一是两岸在技术上各有专精，台湾着重计算机市场，大陆则着重通讯市场，两岸间有很大的技术互补空间。第二是人才的培育，现阶段两岸从事半导体事业的人才都嫌不足，但因在技术上有互补的发展空间，未来可以产生人材的机会也很多，目前台湾资深(Senior)人材较多，但遇到了后面延续上来的人才不足情况，若两岸间能加快三通脚步，加强半导体人员的交流，可以培养出更多投身IC设计业的人才。

第三则是大陆拥有庞大的内需市场，不论是在移动电话或个人计算机领域，都已形成足够大的市场规模，而未来两岸加入WTO后，内需市场可以与全球经济结合在一起，再加上台湾科技业在开发市场时所累积的经验，两岸在发展IC事业上将有很好的合作契机。

陈文琦表示，在他仍在硅谷工作时，当地人士都戏称IC为Indian and Chinese，意谓从事半导体事业者多是印度人与中国人，而后印度人全力发展软件事业后，台湾则朝向硬件与系统方向发展，华人在IC设计业的表现也因此愈来愈好。

陈文琦表示，IC设计业在科技产业中扮演了很重要的角色，随着半导体产业走向专业分工趋势，无晶圆厂IC设计公司(Fabless)负责产品的规格研发与销售，已成为产业中相当核心部份，而两岸之间有各自的技术、人才等优势，未来两岸IC设计业有很大的合作空间。

陈文琦也指出，因特网是一个开始，可以触动链接(connection)的观念，透过人与人、人与事等多层关系的链接，可以发展出愈来愈多机会，大陆政府在开发大西部政策上就可以从建立因特网系统开始做起，至于中国市场一直都很大，二十一世纪全球最关注的市场焦点也聚焦在中国市场，两岸若能在半导体事业上合作，将可取得最好的开发市场先机。