据大陆媒体报导,由于美国对大陆的高科技出口限制难以解除,大陆官方为彻底降低对国外IC设计技术之依赖,将推出名为「中国晶」的研发计划,预计在2008年招募并培育出25万名IC设计工程师,以因应国内需求。
大陆国家知识产权局专利局表示,国外的大公司大多是向大陆销售产品,其在大陆的合资企业,基本上也是利用大陆廉价的劳动力、将大陆视为加工厂﹔而研发力量则大都与国内绝缘,以集成电路核心技术为典型的高新技术输出,美方始终没有解冻,导致大陆国产芯片研发空心化。
专利局指出,因为设计始终是产业的灵魂,大陆拥有自主知识产权的IC设计基础薄弱,将成为发展的瓶颈。因此,大陆将下定决心扶持超大规模集成电路专项的研发,以克服大陆芯片业在产业规模、创新能力及支撑产业发展等方面的问题。
「中国晶」计划案一旦展开,预计到2008年将需要IC设计工程师25万人,以目前只有不到4000人规模来看,明显不足。据了解,大陆现有 400多所高校设置了计算机系,新近批准51所商业化的软件学院,但培养的是程序员而非IC设计工程师,且目前只有十来所大学能够培养IC设计专业的学生。
台湾威盛电子则透露,该公司已经开始进行在大陆的设计人才培养计划,并获得大陆国家信息产业部的支持。威盛将联合美国迈阿密佛罗里达州州立大学、北京航空航天大学三方招收IC设计硕士学位研究生,首期名额为 130人左右,学员毕业后可以分别获得美国和大陆的硕士学位。此外威盛也正试图在大陆组建一规模比台湾和硅谷还大的研发团体,同时建立一套长远的人才培育机制。
中国大陆目前已经成为全球最大的移动电话市场、第三大PC市场。到2010年可能将成为全球第二大半导体市场,已引起美方关注。