应用材料公司宣布联华电子已经采购该公司Producer S 300化学气相沉积制程设备，并且安装在台南科学园区内的12吋晶圆厂。应用材料已是目前半导体业界12吋晶圆制程设备的主要供货商，这次的采购行动则进一步强化了应用材料的领导地位。联华电子将利用这些制程设备来沉积各种的介电薄膜，以便支持先进的次0.18微米组件的量产制造。

联华电子副总经理吴英志表示：「对于晶圆代工厂来说，制程设备必须同时提供低廉的操作成本、极高的生产力以及支持多种制程技术的最大弹性，而300mm Producer S制程设备采用独特的架构，可以满足晶圆代工的要求。这套制程设备在八吋晶圆的量产制造上有成功的记录，这是让我们做出这项采购决定的重要因素之一。我们希望所选用的设备可以在最小的风险下，快速完成晶圆试产及量产，这对于我们12英吋新晶圆厂的成功极为重要。」 应用材料公司Producer S制程设备，为Producer平台的另一种精简版本，可提供同样高产出的制造能力，但是设备的使用空间却缩小了近30%之多。利用这套「缩小版」的机型，芯片制造商就可以在每平方英呎的地板面积上，提供更高的制程生产力，这让晶圆厂内的空间运用更有效率。

应用材料副总裁暨介电系统与模块产品事业群总经理法哈‧莫葛丹（Farhad Moghadam）表示：「联电正加快脚步把最先进的制程技术应用于成长中的晶圆代工业务，我们非常高兴能与联华电子合作，协助他们升级到12吋晶圆制程。自上市以来，Producer已经证明为200mm制程中，最为可靠、应用富有弹性、且又合于成本效益的制程设备。当我们的客户开始使用新制程技术的时候，同样的优点也可以轻易转移到300mm制程。」

应用材料公司于1998年7月推出Producer制程设备，因为其具有节省空间与高产出率的特性，因此获得业界一致的肯定。这套制程设备最多可以容纳三个Twin Chamber模块，晶圆会成对的送到各个模块，而每一个模块都包含了两个完全相同的单晶圆制程反应室。每一个「双反应室」模块共享许多子系统，如真空状态的产生或是气体的供应；但在此同时，也具有自己的电源以及其它的制程参数，让厂商享有更好的制程控制能力。除此之外，Producer支持多种晶圆制程，涵盖几乎所有的介层化学气相沉积应用。

Producer系统也提供了整合式的量测技术，可以精准测量薄膜的厚度与平整度，确保系统在极高的晶圆产出速率下，仍能达成高质量的制程处理结果。为了彻底解决造成地球温室效应的「全氟化物」（PFC）气体排放问题，这套设备还采用了应用材料的Remote Clean技术，这项技术并且获得美国环境保护署表扬，认定是维持全球气候稳定的示范产品。