台积电全球营销暨业务资深副总金联舫日前在2003年半导体产业尖端论坛中表示，虽以目前市场状况判断此波景气回升能持续多久、以及回升幅度有多大，仍言之过早，台积电预估2004年全球半导体市场规模成长率最佳状况可达20％，但在2005年以后将回到10％成长率，主因除可预见的全球经济成长力道趋缓外，半导体平均销售单价停止成长或下跌亦是原因之一，预估2010年成长率约7～10％。

据Digitimes报导，金联舫在该论坛中指出，1952～2002年全球半导体年复合成长率（CAGR）15％，但未来10年全球半导体成长率将低于10％，一方面是受到全球总体经济年复合成长率约3.3％影响，而关键因素是半导体市场在电子式装置比例即将进入成长高峰。金联舫表示，2002年半导体产品占电子式装置比例已达到17％，预估即使到2020年半导体产品比例也仅会微幅成长到20％，台积电评估，宽带应用领域、语音与影像传感器与无线通信应用领域，将成为驱动半导体缓步成长的动力。

金联舫表示，全球半导体市场在1996年开始呈现持平零成长现象，到2003年可望出现缓步回升，目前全球市调机构预估全年为10～15％成长率，而台积电预估2004年半导体市场规模最佳情况可达到20％成长率，不过，2005年将回到正常年复合成长率7～10％。此外金联舫指出，自1994～2000年半导体芯片平均销售单价与晶圆厂产能利用率呈现正成长相关，产能利用率提高同步带动芯片销售价格，但从2001年以来，晶圆厂产能利用率缓步回升，而芯片价格并没有看到上涨迹象。而针对芯片价格未同步成长之原因，金联舫认为大陆持续投入8吋晶圆厂建设，半导体产能过剩问题已是全球产业必须严肃面对的问题。