国内晶圆代工大厂台积电近期接单量大增，各种制程产能利用率皆明显上升，该公司预估接单出货比值（book-to-bill ratio；B／B值）已达1.7左右，但此一现象却让台湾IC设计业者忧心将影响交货其与议价空间。

据Digitimes报导，台积电除0.18微米以下先进制程产能利用率维持满载，0.25及0.35微米制程产能利用率也有明显的提升，预估B／B值已达1.7左右；但对此台系IC设计公司却开始忧心未来台积电交货期恐将因此延迟，且报价空间的弹性也将相对会紧缩。

该报导指出，台积电董事长张忠谋在该公司法人说明会中，经常藉由内部B／B值判断未来业绩成长及景气复苏情况，而目前台积电B／B值已连续5个月上扬，在4月突破1.4之后，近期更传出上升至1.7的捷报，代表台积电第二季可望出现亮丽业绩，半导产业景气亦可望出现市场期盼已久的复苏。

但接单畅旺对台积电来说是好消息，对台湾IC设计业者而言却有可能反而是是坏消息，因为台积电产能满载不仅代表短单恐无法再插队进入生产线，甚至正常的晶圆交期也可能出现延迟，而在此一情况下，报价弹性空间相对也将很有限。