账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
晶圆双雄抢攻0.13微米市场
看好景气复苏,动作加大

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年04月29日 星期一

浏览人次:【2345】

国际整合组件制造大厂为提升营业效率,委外代工趋势日益明显,已使国内晶圆双雄直接受惠。台积电、联电0.18微米以下高阶制程订单量持续回笼,除激励营业利益率先上扬外,最近更高阶的0.13微米制程产品也开始加速出货。不过台积电董事长张忠谋近日指出,象征台积电景气的燕子数目难以计算,营运状况进入初夏期。他预期,台积电今年营收很可能超越2000年的1,663亿元水平,创下历史新高纪录。

台积电上周甫公布首季营业利益率,攀高至22.86%,主要则是受惠首季产品组合中,利润较高的0.18微米以下高阶制程比重持续攀高。另一方面,联电也预计于29日公布首季季报,虽然首季营收仍较去年第四季衰退12%,但同样靠着0.18微米以下高阶制程比重攀高至23%至25%间,使联电首季营业亏损已较去年第四季大幅缩减,未来两家龙头厂0.13微米高阶制程竞赛,更是备受市场关注。

虽然台积电今年第一季的营收及税后纯益较去年同期衰退9.4%及21.8%,不过营收已创下连续第三季的成长佳绩,相较去年第四季成长8%,税后纯益增加46%,显示景气已经回升。联电方面,过去尚未有0.13微米制程的产品产出,不过,近期已陆续开始有0.13微米制程产品出现,第二季单季产量尚少,但第三季起将陆续扩增,市场传出,联电第二季将产出0.13微米制程产品,部份属于为超威代工试产的微处理器,但联电则未证实。

關鍵字: 晶圆厂  台積電  联电 
相关新闻
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』
联电公布第二季营运绩效成长 再推动产能利用率提升
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BF3DFEDCSTACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw