5G、AI与大数据所带起的自动化转型趋势，正在各行各业中持续发酵，半导体制造也同样如此，采用无人、智慧化的产线将是未来的标准制造规格。对此，台湾三丰（Mitutoyo Taiwan）也将在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的检测方案，协助半导体後段制造业者导入智慧且高精度的检测解决方案。

台湾三丰布局半导体後段封装检测市场

台湾三丰营业部协理曾迥勋表示，自动化是目前各式制造的共同趋势，半导体业同样如此，因此台湾三丰在展场上进行了自动化模式的展示。而台湾三丰方案的优势为高精度的检测性能，以及能依据客户的需求进行程式化设定的服务能力，将能为客户带来最隹的产品竞争力。

曾迥勋指出，台湾三丰非常重视客户的需求，能依各别所需的设定来进行程式化的开发。而搭配智慧化的无线数据传输的工具，能把各项生产数据即时进行回传，以便进行量测结果的分析与回??。

在过去，台湾三丰主要着力於工具机产业市场，并在汽车与机车领域取得极大的成功，而在这个成功的基础上，将逐步扩大在半导体检测市场上的力道和规模。尤其半导体产业是台湾最前端，也最具规模的产业，将会是台湾三丰相当看重的市场之一。

今年重要的展示方案为针对半导体後段制程的检测方案，包含光学高精度自动检测、高速影像扫描系统、高精度光学尺、与3D白光干涉检测仪等。

其中光学高精度自动检测仪采用独特的TAG LENS自动全焦点镜头，其使用特殊液体并以超音波驱动，能在不改变Z轴的情况下进行对焦，即使有段差也能取得没有失焦的图像；而高速影像扫描系统采用先成像再计算的模式，因此能达到No-stop的优势，所需的时间只有传统方案的1/5。

曾迥勋强调，台湾三丰虽是半导体设备市场的後进者，但在检测市场上已有相的实力，并会因应客户工件的需要来做自动化的设计。目前将以後段的封装和测试产线为主要的目标市场，把台湾三丰在检测性能上的优势发挥出来。