据网站SBN报导，晶圆代工产业分析师观察指出，目前先进晶圆制程的供不应求情况有明显恶化趋势，目前0.13微米制程前置时间（lead time）已从4月份的13～14周，延长至17周左右；但对于该说法，台积电发言人却认为有些点过高。

半导体业晶圆代工需求有逐渐回温的迹象，其中先进制程需求增长尤其明显，据估计，现阶段先进制程产能利用率已达95％左右，而台积电、联电、IBM微电子（IBM Microelectronics）、特许半导体（Chartered Semiconductor）等业者0.13微米制程前置时间皆已延长。所谓前置时间，指的是半导体业者向晶圆代工厂下单后到出货日的时间间距；Pacific Crest Securities晶圆代工产业分析师Michael McConnell表示，0.13微米制程产能不足是导致前置时间延长的主因。

Michael McConnell指出，现以0.13微米技术制造的IC产品，下单后就得花上3周的时间排队等候处理订单。但事实上以0.13微米技术制造IC平均有35层layer计，每层layer约只需要2天半的时间。但对于McConnell所言先进制程前置时间延长至17周，台积电发言人指出，这个数字听来有点过高，该公司前置时间至多应只达14周左右。

尽管4大晶圆代工厂先进制程产能皆有不足的状况，但提及产能扩充，部份业者仍持观望态度。以台积电为例，旗下大客户摩托罗拉（Motorola）、ATi、Nvidia、Broadcom、Altera等对0.13微米技术需求愈趋强劲，McConnell指出，台积电先进制程订单明显倍增，却未导致台积电积极扩充此部份产能，该公司仍计划待市场景气更为明朗时再有所动作。