根据Silicon Strategies报导，Semico Research预计未来有更多的通讯应用产品，将朝高效率、低耗能发展，2002～2006年硅锗（SiGe）技术需求将持续增高，硅锗出货量年复合成长率（CAGR）可望达到55％。美国半导体设备商Applied于今年2月时曾表示，虽然SiGe技术可制作下一代高速通讯芯片，但是该技术仍有耗电问题无法解决，可能将使制造商回头使用传统的CMOS技术。

2000年是通讯市场景气大好时期，硅锗技术也顺势成为发展通讯组件主要制程之一，IBM与台积电即推出硅锗制程服务，德商Communicant与晶圆代工厂特许也同时推出该制程，以抢占该市场商机。今年台积电除了硅锗制程外，于去年底成立无线通信市场营销部门负责拓展市场。台积电目前具备0.35微米制程技术，预计2003年第一季推出0.18微米制程。