国际半导体设备暨材料协会（SEMI）18日公布今年五月份北美半导体设备制造业者订单达10亿8000万美元，不但较前月增加，超过预期，而且也跨越十亿美元的重要心理关卡，而五月订单／出货值（B／B值）也上扬至1.26。由此显示，在市场需求出现扩增迹象的激励下，半导体业者也开始逐渐增加资本投资。专家同时指出，由于预料今年下半年半导体产业将告复苏，半导体业可望因此持续提高资本支出。

SEMI指出，五月订单／出货值则由四月份的1.22上扬至1.26，亦即每100美元的出货，即有126美元的新订单，此一数值若持续上扬，显示半导体制造厂商在设备资本支出方面将继续增加。

半导体产业协会财务长和首席分析师安德里（Doug Andrey） 18日在马来西亚槟榔屿所举行的电子产业会议中重申，该协会预测今年全球半导体销售将成长3.1%，来到一千四百卅亿美元，如今产业处于复苏当中，成长还会加速。他说：「我预期一旦今年下半年半导体市场出现转机，明年半导体资本支出占销售比将逾二五％。」

SEMI指出，五月份用以生产和测试半导体的设备订单较四月份经修正后的九亿九千五百六十万美元增加九％。五月半导体设备出货则由四月份的八亿一千四百六十万美元增至八亿六千一百七十万美元，增幅为六％。