SEMI 国际半导体产业协会公布，第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元，较前一季下滑5个百分点，但仍比去年同期高出11个百分点，SEMI台湾区总裁曹世纶解释，受市场需求趋缓影响，记忆体厂投资金额回归保守，第三季整体设备出货量下滑。但台湾在先进制程持续领先全球，新兴建的晶圆厂陆续进入装机阶段，故本季设备出货金额无论较上季或去年同期，皆有33%及23%的成长。

以上数据是由 SEMI 与日本半导体设备产业协会（ Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ ）共同搜集全球共计 95 家以上的半导体设备公司每月资料之统计结果。

全球半导体设备市场报告（EMDS）

由 SEMI 所出版之半导体设备市场报告包括全球半导体设备市场的丰富资料，其包含三个报告，每月半导体设备之订单出货报告（Book-to- Bill Report）、每月所出版之全球半导体设备市场统计报告，提供全球 7 大区域共计 24 个市场详尽的半导体设备订单与出货状况，以及半导体设备资本支出预测报告，提供半导体设备市场之展??。

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SEMI (国际半导体产业协会) 连结全球 2,000 多家会员企业以及超过 130 万名专业人士，推动电子制造科学与商业发展。 SEMI 会员致力创新材料、设计、设备、软体、装置及服务，促成更聪明、快速、功能强大且价格实惠的电子产品。

Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 电子系统设计产业联盟、 FlexTech 软性混合电子产业联盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半导体晶圆制造商联盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微机电及感测器产业联盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 内部专事特定技术的社群。

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