SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半导体设备销售总额为566亿美元，较前一年成长37%。

韩国以179.5亿美元的金额，首次成为全球最大半导体新设备市场，台湾以114.9亿美元的金额位居第二。

韩国、欧洲、中国、日本及北美等区域的年平均支出率增加，而台湾及东南亚为主的其他地区则呈萎缩态势。中国市场以27%的成长率，连续第二年位居全球第三，日本及美国则位居第四及第五，而欧洲则上升至第六名的位置 。

以产品类别来看，前段设备增长40%，晶圆代工设备增长36%，封装领域设备增长29%，测试相关设备增长27%。此份统计包含晶圆前段制程设备、後段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩／倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。