基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色,面对市场需求的变化以及复杂性不断增加,包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上,针对半导体全制程从晶片设计到工厂营运的设计模拟,加速开发流程;并透过数位工厂SIMIT应用架构提升建厂和系统调整的效率,降低开发成本,持续优化厂务系统的运作。
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西门子厂务监控系统虚拟化仿真软体,结合AI人工智慧预知性维护 |
为提升半导体设备附加价值,赋予最隹化的稳定性及透明度,西门子提供完整解决方案,如即时控制系统、边缘运算及运动控制等技术,快速简单将机台数据可视化,一览能耗、关键绩效指标以及整体设备效率。并在加速开发生产的过程中,持续优化及巩固绝隹产业安全稳定性!
其中自晶片设计到工厂营运,西门子透过数位双生虚实整合的核心技术,在设计阶段模拟验证,利用数据分析、预测、优化,进行实验及预测,检测潜在问题後进行调整。西门子数位工厂SIMIT应用架构还提供3种不同阶段的模拟功能,包含单点性号、设备模拟、制程模型,最大程度提供FMCS不同子系统的仿真,有效提升建厂以及系统调整的效率,降低开发成本,持续优化厂务功能。
为了满足半导体机台设备使用性能最隹化,赋予後段封装阶段最隹稳定性。西门子还会透过边缘运算Energy Manager模组,可快速简单机台数据化可视化、增加透明度,一览能耗、关键绩效指标及整体设备效率并给予分析。经过结合SIMATIC IPC BX-39A与S7-1500软体控制器,节省控制盘空间、减少系统架构,实现高精准度的控制能力,优化设备的全面监控与管理。
西门子SINAMICS S200马达还易与其他设备做连结,机械式编码器,不需加装电池,拥有国际半导体SEMI F-47认证以及UMAC认证,确保设备系统资讯安全。全方位软硬体整合解决方案,提升现场设备机台透明度,优化厂务机台设备效能,提升附加价值。
此外,透过西门子在半导体产品设计到生产制造的生产周期,因为将灵活运用前瞻数位科技与工业AI驱动半导体产业需求,实现高效创新建厂及晶片设计。建置新建工厂,实现节能低碳排放,加强资安防护,开启节能潜力,续航制造韧性与竞争力!
例如其中由西门子数位工业软体的PAVE360平台视觉化协助车用晶片开发工程师精准验证,提早获得分析,支援软体早期开发作业提供架构设计、决策依据的关键指标,确保生产实际运作前能达到预期性能,加速开发流程。
全球38%的能源被工业消耗,供应链占据90%以上的碳排量,建置全范畴的碳足迹盘查的解决方案,从现场、生产至管理层可视化,西门子Energy Measurement以及SIMATIC Energy Suite准确测量及监控全面工业设备的能源消耗,提供实时数据进行分析及管理。
西门子也提供搭载数位双生的解决方案,预测设备性能及能源需求,并利用模拟情境预先提出提高能耗的策略方法,结合Energy Performance Contracting实施能源效率改善措施,降低能耗及营运成本,协助企业优化营运。透过动态产品碳足迹追踪,进阶分析与智慧应用提高透明度的优势追踪产品碳足迹,以有效管理供应链碳排实现半导体产业的永续竞争力。
为巩固产线的稳定不停机,结合生成式AI的预测性维护从现场设备、工厂产线至云端服务,提前预知结构异常避免无预警停机,边缘运算串联IT与OT管理现场层预测性维护应用,还藉由拥有生成式AI的Senseye预测性维护自我诊断,大幅提升维护效率。
资产维护及网路安全为不可忽视的议题,多层次的深度防御提供半导体产全面性的防护,西门子拥有完善的架构,利用SINEC INS基础设施网路服务进行伺服器身分验证、SINEC Security Monitor、SINEC Security Inspector以及SINECT NMS网路管理系统,检测潜在网路攻击风险,加以分析及评估防止资产受到威胁,集中式管理实时监测简化安全管理流程,快速定位及解决网路故障问题,优化营运稳定性。巩固绝隹产业安全稳定性,续航制造韧性与竞争力