目前拥有一座6吋晶圆厂的大陆半导体业者珠海南科集团，将在2003年5月于香港股票上市，成为大陆第一家上市的半导体公司。该集团亦于近期传出将再建设一座8吋晶圆厂，初期将先导入0.5微米制程，随后再进入0.25微米及0.13微米制程的开发。

据Digitimes报导，珠海南科集团在珠海建立的晶圆厂发展速度颇快，目前正在运转的6吋厂投资约为2000万美元，并在建成的当年实现公司盈利。由于公司并非完全走半导体晶圆代工厂模式，还有大量独立产品开发生产工作，所以在整体营运及成本等方面得到极大压缩。藉由6吋厂运作及资金积累，南科集团初步构想是希望能够实现在2003年公司上市，并累积8吋厂投资所需资金。

珠海南科集团总经理吴纬国指出，8吋晶圆厂投资所需投资金额约为一亿美元，而建设8吋晶圆厂的全部费用将由该集团独立筹措完成，并不考虑采用贷款方式。吴纬国表示，晶圆制造业是投资金额大、市场变化起伏大的高风险行业，如果完全靠借贷的话，企业所承担风险肯定会大幅增加，所以南科希望到时能用资本金来支付，以降低投资风险。

由于2002年南科在公司财务等诸多因素影响下，未能按照预订计画上市，而规划2003年上市时间又正逢股市受到美国和伊拉克战争影响，所以上市时间推迟到5月初进行，公司从股票市场中筹措资金，并将于2003年下半正式进行8吋0.5微米制程生产线的建设。