据经济部技术处ITIS研究报告指出，随着半导体产业景气复苏，台湾IC构装材料市场2003年达到新台币 637亿元规模，较2002年成长26％，预估2004年市场成长率可达40％，规模达916亿元。

ITIS产业分析师郭文杰指出，台湾IC构装技术提升，高阶构装产品代工比重逐年增加，2003年台湾构装高阶产品营业额比重已达45％以上，预期高阶应用材料需求缺口持续扩大。以材料市场的供给状况来看，高阶产品应用材料的供应仍然以日本厂商为主要提供来源。

ITIS研究报告指出，随着台湾高阶应用材料需求比重增加，以及上游构装厂商极力寻求低成本材料，对于新投入或既有厂商而言，当务之急是如何在产品上转型以提升附加价值或另寻利基市场，尽速跨入高阶材料市场，如LCD驱动IC相关构装材料，还有底部充填胶、液态模封材料，IC载板及锡球等。

郭文杰表示，虽然台湾材料厂商规模较小、基础研究也较弱，但因应用市场急速扩大、新技术应用带动新材料开发，以及大陆市场兴起等机会仍看好，建议厂商可以朝向垂直整合、策略联盟等方向发展。