据工商时报报导，由于封装市场主流技术在今年开始由导线式封装（Lead Frame）转向植球式封装（Ball Array），使IC基板（substrate）一跃成为明星产业，包括日月光、矽品、美商安可（Amkor）等封测业者今年均大举投资基板事业；封测业者表示，若能具备充足封装基板技术与产能，对于取胜高阶封装市场将有很大助益。

景气回温 IDM释出高阶订单

该报导指出，由于IDM厂释大幅释出高阶BGA、覆晶封装订单，而此类封装技术对于IC基板的需求极高，连带使国内基板厂全懋、日月宏、景硕等业者身价高涨，目前封装基板市场需求快速增温，部份高阶六层基板甚至已在近期出现供给吃紧，业者已将价格调涨5％至10％。

亦有封装厂不再向独立基板厂商采购，而是自行转投资成立基板厂，如矽品两年来已投资五50亿元以上资金在IC基板厂全懋，日月光在子公司日月宏投资额更达100亿元。对封装厂来说，自行投资可以合乎客户一元化（turn-key）封测制程需求，二来也能真正降低高阶封装成本。

此外，因日本、韩国IC基板业者成本过高且亏损情况未见改善，已开始慢慢退出PBGA市场，业界人士预估，台湾因封装业占全球市占率达七成，所以台湾将取代日本，成为全球重要的IC基板供应地。