光电协进会（PIDA）今日指出，每年网路上数据流量成长50％以上，疫情期间的成长预期将更高，而且在某些大规模的Data Center，数据流量每年都在增加一倍。因此通讯需求的爆炸性成长考验着当前的传输能力，其解决之道之一就是导入400G光通讯技术，以同时解决运营成本和机房空间有限的问题。

PIDA产业分析师林政贤表示，400G技术仍处於起步阶段，供应商正藉由混合通讯协定来寻求速度与距离的最隹化，以满足当前的市场需求。以往100G、200G速度的时期，运营商和Data Center已习惯使用不同供应商的DSP(数位讯号处理)同调模组和前向错误更正(Forward Error Correction，FECs)，使得操作上有相容性问题。而来到了400G 时代，DSP和光模组厂商们得正视这个问题，以制订标准的方式，避免那些架床叠屋型的各式解决方案。

他进一步指出，目前市场有两个主要标准，第一个由Optical Internetworking Forum (OIF)发布；第二个由Open ROADM multisource agreement(MSA)发布。在最近发布的400ZR协定中，OIF宗旨在降低Data Center里内部高速连结的成本，和增加网路调度上的灵活性。因此400G可??拔同调模组便解决了以上Data Center面临的一些挑战。譬如短距离的400G可??拔收发器得使用多道雷射光，才能在远距离时运作，而若400G可??拔同调模组使用同调光学元件，该元件可将相位和振幅做调变，以及结合偏极化正交，让讯号速率达64 G baud，这可使400G可??拔的同调模组能仅用单个雷射光源，就能提供长达1000公里的传输范围。因此让投资和营运成本都能大大降低，在加上400ZR标准还要求实现前所未有的高速操作相容性，这使运营商能够首次在同一网络中混合来自多个供应商的设备。

目前市场上有三个主要400G可??拔模组型式，分别为CFP2、QSFP-DD和OSFP。CFP2具有最大的体积和最高的功耗，进而提供了最隹的光学性能和覆盖范围；QSFP-DD具有最小的体积和受限制的功率封装，因此专注於光学性能要求不高的应用；OSFP的体积大小介於QSFP-DD和CFP2之间，具有比QSFP-DD更好的功耗能力。

PIDA也预计，400G可??同调拔模组将於2021年第一季大量投入市场，与目前市面上主流模组相比，其功耗和价格要低得多，也将有许多供应商可供选择，进而达到价格和质量方面的激烈竞争。这些模组中的都需要在性能、规格和成本之间进行权衡，具体还是取决於网路连接和系统要求。