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为扩充产能 中国晶圆厂募集资金动作积极
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年11月04日 星期二

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据彭博信息(Bloomberg)消息指出,中国大陆晶圆代工业者中芯国际计划将股票在美国及亚洲股市上市,预估募集资金7.5亿美元。此消息由投资公司Walden International Investment Group董事长Tan Lip-Bu传出,Tan指出,中芯可望透过股票上市募集到的资金扩充产能,甚至有机会成为全球第二大晶圆代工厂。

据市调机构iSuppli在9月份公布的2003年上半全球晶圆代工厂排名报告,全球最大代工厂为台积电,市占率达51%,联电排第2,市占率25%,中芯排名第5,市占率仅2%左右;但2002年同期中芯国际根本排不进全球前十大代工厂之内。

大陆的晶圆代工厂宏力及中芯近来纷纷宣布募集资金、扩充产能的计划;据彭博的报导,中芯在9月份募到了6.3亿美元,而宏力则计划2005年上半以前,能募集到30亿美元的资金,用来扩充产能,希望在2005年上半将产能扩大到目前的10倍。

大陆晶圆代工厂募集资金的能力的确不凡,据Gartner预估,2003年大陆芯片销售可望成长23%,达到284亿美元,相当于整个亚太市场(不含日本)的五分之二,由于全球各半导体业者不断到大陆设厂,Gartner更估计2007年时大陆的芯片销售量将占亚太市场的46%。

關鍵字: 中芯 
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