大陆晶圆代工市场的成长潜力不容忽视，自2000年至今短短2、3年内，大陆5大晶圆厂合计年营收，已从原先的不及1.5亿美元成长至3亿美元以上；而大陆目前五大晶圆厂中芯、上海贝岭、上海先进、华虹NEC、上华华晶等，目前发展仍以6、8吋生产线为重，预期首座12吋晶圆厂的催生者应是中芯。

据Digitimes外电报导，整体说来现阶段大陆半导体市场仍以0.25～0.35微米技术为主流，尚无法全面迈向0.13微米主流制程，产品线也尚停留在6、8吋阶段；在IC设计方面，大陆水平或许尚不及欧美同业，此却相对造就大陆业者在代工市场的生存空间，论制程技术、论规模，台湾晶圆代工业者现固然居于领先，但就中长期来看，大陆业者的未来发展不容忽视。

以目前大陆各大晶圆业者的发展情况来看，中芯强调12吋厂兴建工程完全依照进度，预计可在12月装机与进行测试，并成为大陆首家启用12吋生产线的晶圆代工业者。上海贝岭则正遵循计划布设8吋生产线，8吋厂能源系统、设备安装及测试作业，预计2004年上半完工，2004年底前即可试产。

另7.76％股份为上海贝岭持有的上海先进，现主要以5、6吋线生产，正计划透过上市、增资等方式替8吋生产线筹资，预期在2004年底前进行试产。由NEC投资的华虹NEC，则将配合手机、家电用IC需求增长，投资100亿日圆将现有产能提升60％；上华华晶则继决定斥资1.5亿美元在无锡新区兴建第二座厂后，表示将导入0.35微米制程，新厂预计于2004年投产，第一阶段月产能可达1万片（以6吋晶圆计）。