全球最大的芯片市场中国，挟其庞大内需市场带领中国IC设计业者快速成长，但是整体IC设计厂商对晶圆厂产能的需求量仍不高，所以就算是中芯在中国当地IC设计客户占其营收比重还不到两成，主要的客户如TI、奇梦达（Qimonda）、尔必达（Elpida）、博通（Broadcom）等，都是国外芯片厂。

中国晶圆厂的发展一直是以量取胜，除了中芯本身的十座晶圆厂计划外，宏力及和舰等都有兴建四座厂的计划，且这些厂商的营运模式都以晶圆代工厂（foundry）为主轴。也因此，中国晶圆厂将存在产能过剩问题。

不过中国的晶圆厂投资目前出现了新模式，就是各地方政府以自有资金建厂，最后再委由中芯管理统筹营运。这个模式之所以出现，在于一来可争取到中国官方「十一五」计划的补助，二来比起自建晶圆厂，挂上了中芯的名字，将更有能力去接国外大厂的订单，同时有了中芯的技术大伞保护，这些晶圆厂产能都会成为中芯成长动能，最重要的是，中芯不用出一毛钱，只要有获利就可分红。

也因为中国地方政府快速投入的建厂动作，复制中芯模式的晶圆厂也已成为设备厂口中的新厂代码。若真如市场预期般，至2010年会有十座新的八吋厂产能开出，则一个月市场上就多了至少30万片八吋晶圆产能，要如何消化这些庞大产能，其实正考验着中芯经营团队的功力，也考验着中芯总裁张汝京可否一举成为中国半导体教父。

如此庞大的产能，中芯不用花钱就可得到，未来可以低价抢下成熟制程订单，台湾晶圆代工厂台积电、联电恐怕只有往高阶市场发展，成熟制程面对的竞争压力将会愈来愈大，企业利润下降速度将会高于预期。

此外，中芯目前为奇梦达及尔必达代工DRAM，本身也已取得Saifun技术投入NAND闪存市场。DRAM及NAND都是填补晶圆代工产能最好的产品，因此这些以地方政府之名成立的晶圆厂，未来并不担心没有订单可接，而一旦中芯以这些晶圆厂来投产内存，将来DRAM及NAND的崩盘恶梦将有可能再度上演。