半导体专业行销通路商世平兴业，初估截至90年度第三季止税前盈余达2亿零2佰万元，以目前股本新台币21亿1千5佰万元计算，税前EPS约为0.96元。

在营收及营业利益部份，截至90年度第三季止营收额粗估为新台币154亿6仟7佰万元，较去年同期新台币107亿零8佰万元成长达44%。

而营业毛利部份，因受整体景气尚未完全复苏影响，毛利率约为5.1%。营业费用因推动企业e化及费用控制得宜产生经济规模效应，营业费用率持续降至2.17%，相较于去年同期之2.6%亦有相当幅度之改善。

另一方面，营业外及转投资部份，因受风灾影响及转投资亚太地区同属半导体通路之子公司其获利亦同步受整体景气影响未达预期，其中香港、中国大陆地区亦尚在建立整体销售及运筹管理架构之投资阶段，预计整体投资效益于明年将逐步显现。

至于财务结构，透过有效控制应收帐款、存货等资产品质及运作效率等因素使得资产流动性、财务结构安全性大为提高，其中速动及流动比率分别达120%及160%以上。负债比亦稳定维持55%，为成长提供了坚实的基础。

今年随着世平各项3C产品线的更加齐全，大厂订单的陆续释出，整体附加价值服务品质的持续加强、资产品质及财务结构的健全等有利因素支援下，世平兴业营收预计将可顺利达成新台币200亿元之目标。加上经营体质不断的改善，一旦景气触底回升，将可对营收及获利产生极大贡献。