据SBN报导指出，大陆无锡上华华晶半导体，未跟随全球晶圆代工业发展8吋、12吋晶圆厂的潮流，反而在6吋晶圆代工领域努力耕耘；目前该公司采0.5微米制程的6吋厂月产能约有2万片，并预料在2003年可扩增至3.5万片。

上华华晶指出，尽管目前IC业景气低迷，该公司产能利用率却已经达100％，并计划于2002年底或2003年初再兴建一座6吋厂，未来将导入0.35微米技术。此外该公司积极与封装、IC设计业者进行策略联盟，希望加强其代工服务，并提供「一次购足」（one-stop shop）服务。

上华华晶的主要客户是大陆当地的IC设计公司，这些IC设计公司多以生产应用于DVD、电视等消费性电子产品的IC为主，而有约80％的IC产品是采0.35微米技术。

上华华晶亦指出，该公司并未打算与中国大陆晶圆代工龙头中芯国际竞争，中芯国际是以生产高阶IC为主要业务，而上华华晶则将继续在消费性电子IC之制造领域努力。