彭博信息（Bloomberg）报导，中国大陆晶圆厂上海先进半导体（Advanced Semiconductor Manufacturing）财务长表示，该公司预定在2004年6月前在香港首次公开股票上市，以筹资7亿美元为目标，扩建晶圆厂产能。

由荷商飞利浦半导体（Philips Semiconductor）持股37％、上海市政府持股23％、上海贝岭持股10％所组成的上海先进，主要为飞利浦代工客制化芯片，并拥有美商Jazz Semiconductor等客户群，目前该公司在上海8吋晶圆厂每月产能为3000片，预定筹资扩充晶圆厂产能后，产能可提升10倍，达到每月产能3万片规模。

市场分析师表示，虽然中国大陆晶圆代工业者趁着台湾晶圆产能满载情况下，得以接收消化不完的订单，但大陆半导体业者近来竞相筹资扩产动作，仍有令人忧心的一面，若是这一波半导体景气不足以支撑接连扩充的产能，或是大陆所扩充产能无法符合先进制程要求，对于投资人而言，持有这些公司的股票皆具相当高的风险。

而针对另一家大陆晶圆厂上海中芯国际也将在2004年3月前在香港首次公开股票上市，预定筹资16亿美元扩充产能，上海先进则表示，该公司在扩产策略方面，与上海中芯国际有极大的不同，上海先进唯有在客户群或订单相当确定之下，才会进行扩充产能动作以维持公司的获利能力。