据外电报导，韩国半导体大厂三星（Samsung）宣布将跨足晶圆代工市场，该公司将投入预计在2005年第二季投产的汉城Giheung 12吋晶圆厂的半数产能，为客户提供代工服务；三星表示，这是该公司在内存市场之外扩大半导体事业版图的策略之一，而也已经获得数家国际IC设计的洽谈合作。

三星汉城Giheung 12吋晶圆厂预定在2005年第二季投产，初期将先导入90奈米制程，未来将以导入65奈米制程为目标，该晶圆厂计划完全生产逻辑芯片，月产能规模估计为3万片。半导体业界人士表示，过去IDM大厂跨足晶圆代工，通常是为了填补低阶制程的产能利用率，态度并不积极、市场的口碑也不佳，但继日本多家IDM大厂以及三星的挟12吋厂投入晶圆代工，情况将有所改观。

据了解，国际IDM大厂尚未找到新的杀手级应用产品，12吋晶圆厂又是因应市场竞争而不得不的投资，在台积电、联电等专业晶圆代工厂一片荣景、且市场看好全球晶圆代工市场前景的诱因之下，这些IDM大厂正好为12吋晶圆厂找到产能的新出路，而且这些业者在制程专长与技术水平上，并不亚于台积电及联电等专业晶圆代工厂，未来发展不容小觑。

但市调机构Semico Research分析师Joanne Itow却指出，目前晶圆代工市场的厂商众多、竞争情况越来越激烈，除了有原来的专业晶圆代工厂台积电、联电、特许及中芯国际等，IDM大厂IBM与东芝（Toshiba）等也早已跳进来卡位，三星投入晶圆代工市场势必要经过一段时间的适应，是否能及时抓住商机并从这些竞争对手中脱颖而出，尚待观察。