美国计算机大厂戴尔宣布投资蓝芽芯片设计公司Zeevo二千五百万美元，以协助Zeevo将其蓝芽单芯片产品带入量产阶段。目前蓝芽芯片出货主力仍以两颗一套较多，但是在成本压力下，单芯片已成为蓝芽芯片下一阶段的主流，包括阿尔卡特、Zeevo的蓝芽单芯片，均在台积电下单生产。

虽然移动电话被预期是蓝芽应用的主战场，但包括笔记本电脑、PDA等具行动优势的PC相关产品，应用蓝芽产品与手机联机上网，或是PC产品间互传数据的市场也越来越大，使戴尔等PC大厂有意掌握部分技术与货源。

目前的蓝芽模块仍必须分开使用射频、基频(CUP与DSP合一、闪存三种芯片，再加上天线、功率放大器、VCO等周边关键零件，在零组件个数过多下，蓝芽模块不仅体积偏大，材料成本更高达25至50美元，在价格高昂、应用有限下，也促使蓝芽走向高度整合的单芯片，才能有效降低模块成本。