根据外电报导，近来因为全球移动电话销售成绩下滑，包括欧洲等移动电话厂商陆续减产，使移动电话零组件供需状况日趋缓和。另外，由于NTT DoCoMo的3G服务延期，通讯设备用零件需求亦减退。关键零组件之一的闪存合约价，较2001年初时骤跌四成以上。

16Mb闪存的新合约价每颗在500~560日圆左右，32Mb产品则在900~960日圆左右，平均值较二月时下跌约30%。日本移动电话持续朝大容量小尺寸进展，与SRAM一体化的多芯片封装(Multi Chip Package;MCP)产品成为主流，然今后MCP产品亦将面临降价要求。