账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
瑞萨电子为亚太地区物联网市场扩展Renesas Synergy平台
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2016年07月20日 星期三

浏览人次:【6364】

巅覆传统嵌入式设计模式,台湾瑞萨电子将于今年10月在台湾与中国推出Renesas Synergy平台。 Renesas Synergy是一个资源丰富且完整的整合式平台,随附完全整合的软体、可扩充的微控制器(MCU)系列,以及统一的开发工具,可协助嵌入式系统开发人员以更快的速度推出创新物联网装置的的应用产品。 Synergy平台的核心关键是Synergy软体套件(SSP),由瑞萨审查合格、提供支援、保固并负责维护。SSP包含即时作业系统(RTOS)、丰富的中介软体、以及通讯协定等,且皆可透过强大的应用程式设计介面(API)存取,让客户不必再处理一些较低阶的细节。

亚太地区的系统开发人员现在可体验Rene​​sas Synergy这款整合式平台,以加快应用程式的嵌入式开发速度。
亚太地区的系统开发人员现在可体验Rene​​sas Synergy这款整合式平台,以加快应用程式的嵌入式开发速度。

开发人员可在API层级立即开始进行MCU软体开发,以便将资源及人力聚焦于各自产品的差异化,而不是重复地耗用在各产品共通或类似的设计程序上。另外,系统开发人员也可降低总体持有成本,并排除阻碍新设计展开的众多障碍。

Synergy平台于2015年6月于美国首度面世,接着在欧洲及日本推出,至今仍不断地扩充性能,并透过功能扩充与商务合作提升其对于开发人员的独特价值。每次推出的SSP版本都具备更多功能,目前的SSP已然成熟,且包含数百种精密的整合功能,可简化MCU软体开发作业。

开发人员使用Synergy平台时,可选择使用任一种专业的软体开发环境,两种环境均提供完整的逐步指引与程式码产生功能。其一为IAR Embedded Workbench是开发工具链,现已整合至Synergy平台;其二则是瑞萨以Eclipse为基底的开发工具e2 studio。

商业扩展方面则包含了参与Verified Software Add-on(VSA)计画的新合作伙伴,这项计画使Synergy平台的客户可在Synergy Gallery浏览并下载第三方软体元件,这些元件皆已经过瑞萨预先测试及验证,可与SSP相容。开发人员可安心在SSP专案中加入如安全通讯、云端服务、家庭与工业自动化通讯​​协定…等各个领域的特殊功能。

台湾瑞萨电子行销事业部协理王裕瑞表示:「在快速发展的物联网产业中,若无法以具有差异化价值的产品率先打入市场,便立即居于弱势。Synergy平台可协助开发人员在软体API层级开始进行作业,并运用具有连线功能的即时系统,而无需建立与维护基本功能。Synergy平台使客户得以为其最终产品进行创新与差异化,进而在高度竞争的市场中取得优势。」使用Synergy平台,复杂嵌入式系统的开发人员将可减轻许多以典型开放原始码的个别商业软体零件,进行代码生成、维护及疑难排解等工作时所产生的沉重负担。

今年10月起,瑞萨将在台湾、中国与香港推出Renesas Synergy平台,而使Synergy 平台的供货扩及全球。 (编辑部陈复霞整理)

Synergy平台元件

Synergy平台包含五个主要元件,均相互整合以将功能与客户体验最佳化。这些元件包括:

‧Synergy软体:包括整合了Express Logic ThreadX RTOS、堆叠、程式库,以及公用程式(如NetX Duo、USBX、GUIX及FileX),还有丰富的应用程式架构与驱动程式的SSP,全都已针对Synergy MCU架构进行最佳化,而且可透过标准化API层进行存取。 SSP开发过程均遵循严格的瑞萨软体品质保证要求,并符合包括ISO/IEC-12207等实务。 SSP在使用期间内皆与商用软体同样进行定期维护,并保证可在软体资料表上发布的规格范围内运作。第三方VSA软体元件的生态系统已通过瑞萨认证,确定相容于SSP以顺利扩充SSP而用于专业特殊功能。

‧Synergy微控制器:四个Synergy MCU系列以ARM Cortex-M CPU核心为基础,提供各种等级的效能、安全、防护、加密、连接以及图形处理能力。适用范围囊括低功率可携式装置,乃至于密集运算的大型应用?。 Synergy MCU的功能与脚位相容性可依开发人员需求轻松扩充,并将装置的程式码重新使用于其他装置。 Synergy MCU已从2015年10月开始量产,目前产品包括了Synergy MCU S7G2、S3A7及S124群组。

‧Synerg工具与套件:为简化嵌入式软体开发作业,Synergy平台提供多种直觉化的工具,包括e2 studio整合式解决方案开发环境、Renesas Synergy专用的IAR Embedded Workbench、TraceX,以及GUIX Studio。多种容易上手的套件可搭配Synergy开发套件(DK)与低成本的入门套件(SK),以进行快速硬体开发。这类套件包括DK-S7G2、DK-S3A7、DK-S124、SK-S7G2,2016全年并陆续推出更多套件。

‧Synergy解决方案:这类解决方案突破典型MCU开发套件的框架,提供客户实际的产品范?例。且随附的技术可协助客户缩短设计时程,夺得先机。产品范例(PE)套件则针对特定最终产品的设计实例提供实用的独特观点,详细呈现实际最终产品的设计情形;所提供的相关文件并可协助客户对设计进行调整以符合其终端产品需求。其中,可呈现具备彩色显示面板与高速连线功能人机介面的PE-HMI1套件便是极佳范例之一。

‧Synergy Gallery:这里提供了Synergy软体开发所需要的一切,包括一键授权、软体套件下载、软体开发工具、专业附加软体…等。无需支付费用或权利金,只需完成简单的注册程序,即可下载软体与工具、取得支援、展开正式作业、享有软体维护服务。一切都是如此简单。

關鍵字: 物联网  嵌入式设计  微控制器  MCU  软件开发  瑞薩 
相关新闻
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
瑞萨与Nidec共同开发8合1的E-Axle PoC系统为电动车提升高阶整合
恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
英飞凌携手ZF以AI演算法优化自动驾驶软体和控制单元
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
» 高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会
» 高级时尚的穿戴式设备
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BE7WBBH2STACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw