瑞萨科技宣布与NTT DoCoMo, Inc.共同的研究成果，用于支持W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系统的双模移动电话单芯片LSI，自今年7月底起已开始样品出货。

NTT DoCoMo自2004年7月起开始投入技术研发的投资，此共同研发LSI预计可以推展全球FOMA和相关3G移动电话耳机的使用。在整合处理W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系统的双基频处理器和瑞萨SH-Mobile应用处理器后，更可降低制造成本。结合NTT DoCoMo的W-CDMA专业技术和瑞萨先进的LSI 构造、多媒体应用处理和GSM/GPRS科技，两家公司已共同研发出高效能低功耗的单一芯片 LSI。目前客户正在进行参考板(reference board)样本的通讯功能评估。

NTT DoCoMo设备开发部部长千叶耕司对于LSI产品的开发表示：「对于和瑞萨科技共同研发支持W-CDMA和 GSM/GPRS的双模单芯片LSI成功的结果，我感到相当满意。我相信此单芯片LSI的使用，将可降低FOMA耳机的成本，并改善基本效能，如待机时间；也可以促进全球FOMA服务的使用率。」

瑞萨科技系统解决方案第二事业部的副事业部长川崎郁也表示：「提供FOMA 3G移动电话单一芯片LSI，可以加速瑞萨科技在3G市场中，扩充高度整合的行动解决方案SH-Mobile 系列应用处理器。未来的几年里，我们将藉由此项目获得的技术经验，持续发展更先进的LSI，并进而加强我们身为移动电话LSI领导制造商和方案提供者的角色。」

瑞萨科技计划在2006年第二季开始大量生产全新LSI。此外，并针对FOMA和 GSM/GPRS的移动电话制造商提供整合此LSI的3G移动电话平台。