半导体市调机构IC Insights公布最新报告指出，尽管全球通讯市场前2年景气不佳，也连带使全球半导体市场规模的成长力道受到影响，但自2003年以来全球通讯市场看涨，手机及网络系统等产品领衔热卖，进而挹注全球晶圆代工市场；该机构估计，拜全球通讯市场之赐，2003、2004年全球晶圆代工市场年成长率分别为31％与43％。

Semiconductor Reporter引述分析师说法指出，全球晶圆代工市场规模的成长幅度在2003～2004年间，预计可远超过全球半导体产业的成长幅度，且前者的成长幅度几为后者2倍；IC Insights指出，就整体而言，2003年全球晶圆代工通讯芯片市场规模较2002年成长58％。而2003年全球晶圆代工市场在计算机IC及消费性电子IC两大领域，仅分别成长18％及17％，而通讯芯片市场对于晶圆代工营收的挹注当居首功，根据IC Insights估计，2003年全球晶圆代工市场营收来自通讯芯片的挹注，已将近4成。

若就全球晶圆代工大厂个别的营收而言，2003年全年特许半导体（Chartered Semiconductor）在通讯芯片方面的营收，较2002年加倍成长，而台积电与联电在通讯芯片方面的营收，亦分别较2002年成长61％与42％。