经济日报报导，全球DRAM厂第四季在制程转换上之情况皆不尽理想，除英飞凌、Hynix等都传出运转不顺情形，台湾DRAM厂华邦电、力晶及南科等业者，也因部分新制程良率偏低，次级产品流入现货市场导致价格有下探风险，惟第四季OEM高阶DRAM出货增加有限，合约价可望持平。

华邦表示，该公司于第三季进入0.13微米，前段制程就出现问题，但一直到制造后期才发现，导致投入1万片晶圆，良率偏低，最后都以次级品卖出，影响最终获利。力晶12吋晶圆厂转入0.13微米制程，也出现相同状况，日前曾被日本尔必达（Elpida）退货20万颗DDR，近期又传出部分良率不佳的次级产品进入市场。至于南科，第三季也出现被OEM合约客户退回重测，增加测试成本的情形。

力晶表示，DRAM厂转进高阶制程领域，都会碰上制程或是良率瓶颈，不过力晶认为，小量次级品对营运成长影响有限。事实上，华邦电、力晶部分次级品及低良率晶圆，近期成为模块市场的抢手货，分别有三家知名模块商，包销了两大DRAM厂的次级晶圆，并将其销往现货市场，导致9月以来，现货价大跌15％。

次级DRAM最大的吸引力就是，价格十分低廉，有些试产出来的晶圆，由于良率不佳，切割、封测的经济效益不足，以整片为单位出脱，模块厂商接手后，自行后段加工，销往现货市场的利益可观。