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[Computex]高峰论坛看好云端发展
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2013年06月06日 星期四

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一年一度的Computex 2013国际展览,除了集合全世界知名科技厂商所推出的科技压箱宝备受瞩目外,齐聚国内外科技大老的「跳跃世代– 前瞻未来新科技」高峰论坛同样受到外界强烈关注。此次邀请到ARM、Ericsson、宏达电、Qualcom四家科技高层莅临现场发表专题系列演说,其中又以TSMC董事长张忠谋以及华硕执行长沈振来两位的意外现身,展现出对于合作伙伴的情义相挺,一同向来自国内外科技菁英分享未来展望以及科技市场趋势新讯。

Ericsson营销长Arun Bhikshesvaran进行专题演说时表示,目前Networked Society正在改变人类与商业及科技的方向,对于网络营运伤而言,网络的质量表现已是影响客户忠诚度的最大原因,应该积极利用应用程序去改善网络覆盖质量,才是提高客户忠诚度的不二法门。而透过行动以及宽带网络与云端三方发展,将可协助各个产业实现网络型社会生活之路。

ARM营销长暨市场开发执行副总裁Ian Drew则分析处于行动云端时代,该如何让科技生态系藉由新的商业模式以及科技技术,来因应数据以及上网需求巨增的挑战。至于高通总裁暨营运长Steve Mollenkopf则是与华硕执行长沈振来一起介绍搭载高通处理器芯片的平板计算机,并表示双方的目标是带给消费者具有创新的科技产品。

而HTC营销长何永生提到,新HTC One是一支突破的手机,从金属材质打造的外观直至内部软件的整合应用服务,能够带给用户一个全新的体验。HTC要提供给客户的并非只是一支智能手机,而是要结合设计打造出一个精致的设计品。特别是对于新一代的用户而言,照片以及音乐功能这类的影音娱乐已经不能满足信息渴望者对于智能手机的需求。

张忠谋现场特别赞扬HTC,这几年HTC虽然在市场上面临到多强竞争,但仍是一家相当顶尖的公司,这类的公司已不多见了,当然,张忠谋也不忘为自家公司做足宣传,现场也特别指出TSMC同样是顶尖公司名单中的其中一员。此外,TSMC业务开发组织长金平中也针对TSMC出货状况特别指出,目前TSMC的营运状况相当稳定,采用28nm制程技术之晶圆预估今年年底将可突破150万片。

關鍵字: 晶圆  宏達電  台積電  Qualcomm  ARM  Ericson  华硕  张忠谋  Ian Drew 
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