台积电、联电及中芯集成电路，十日在上海高盛科技论坛中针对制程与高阶产能相互较劲，台积电、联电均表示0.13微米代工效益第三季即显现，十二吋晶圆厂年底月产能可达一万片﹔中芯则宣称制程将追上台积、联电双雄，目前仅落后一到两个世代。

第六届高盛亚太科技论坛在上海举办的第二天，前半日的活动几乎都围绕在晶圆代工产业进行讨论。晶圆双雄台积电、联电于论坛中，在制程与高阶产能上相互较劲﹔上海中芯、上海先进及马来西亚Siltera等晶圆新秀厂商，也对目前晶圆代工市场各抒己见。

联电副董事长张崇德在论坛中表示，联电目前0.13微米制程已有30家客户投产，计有78项产品，共达109项硅智财纳入设计，预计今年0.13微米制程占总产能的8%，0.18微米以下制程则为49%﹔联电的12吋晶圆厂进度如期，12A厂已进入量产，预计年底月产能为1万片﹔而联电与英飞凌合资的UMCi明年第二季量产，与超威合资的12吋晶圆厂AU，则在2005年量产。

台积电财务长张孝威则表示，台积电12吋晶圆厂及0.13微米已达客户满意阶段，今年20亿美元以下的资本支出，将用于上述两领域的研发及设备购置。

面对晶圆双雄的对决气势，中芯资深院士张德民不甘示弱地表示，中芯一厂目前月产出1.5万片8吋晶圆，晶圆二厂26日投产，到年底总产能达3万片﹔至于制程方面，中芯目前以0.25微米为主，部分0.18微米设备已经购入，加上四台光罩读写机也进入试产，以目前的状况分析，中芯约仅落后台积电、联电一到两个制程世代。

针对晶圆代工市场双雄对决、新秀崛起的竞争情况，Siltera执行副总Steve Della Rochetta认为，晶圆代工市场应该类似EMS（专业电子制造服务厂）产业一般，全球应可容纳五家左右的大厂彼此竞争﹔Siltera的资金有85％来自政府支持，因此钱不是问题，反而现有厂商若是上市公司，手中现金恐怕还不易掌握。

目前仅有5、6吋晶圆厂的上海先进总经理刘幼海则指出，他们主攻模拟式IC及高功率产品的特殊制程，与目前主流的晶圆代工大厂主要制程并不会互相竞争。