随?摩尔定律逐渐逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足AI芯片对性能、功耗和成本的要求。传统封装方式将芯片与其他元件分开封装，再组装到电路板上，这种方式导致信号传输路径长、延迟高、功耗大，难以满足AI芯片海量数据处理的需求。

先进封装技术则打破了传统封装的????，它将不同功能的芯片（如CPU、GPU、记忆体等）以更紧密的方式整合在一起，缩短了信号传输距离，大幅提升了芯片性能和能效。这对於需要处理海量数据的AI应用来说，无疑是巨大的福音。

台积电在先进封装领域的布局由来已久，其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平台更是受到重视。CoWoS技术通过将逻辑晶片和高频宽记忆体（HBM）整合在同一中介层上，实现了晶片间的高速互联，有效提升了数据传输速率和能效比。

目前，CoWoS平台已发展到第五代，支持更大尺寸的中介层和更多晶片的整合，为高性能计算、AI训练和推理等应用提供了强有力的支持。据悉，包括辉达、AMD、谷歌等在内的AI晶片巨头，都采用了台积电的CoWoS技术。

除了CoWoS，台积电还拥有InFO（Integrated Fan-Out）和SoIC（System on Integrated Chips）等先进封装技术，以满足不同AI应用的需求。

InFO技术主要用於移动设备和物联网设备，它可以将多个晶片整合在一个紧凑的封装中，实现更小的尺寸和更低的功耗。而SoIC技术则是一种3D堆叠技术，可以将不同制程的晶片垂直堆叠在一起，进一步提升芯片性能和功能整合度。