随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手。

根据Counterpoint Research的最新报告，FOPLP市场，包括玻璃基板封装（Glass Substrate Packaging, GSP），预计将以29%的年复合成长率（CAGR）增长，至2029年达29亿美元。FOPLP以其能够提供高密度、高效能封装的特性，广泛应用於AI、高效能运算、通讯、汽车电子以及显示技术等领域。特别是AI与HPC市场，自2026年起将成为FOPLP的主要增长动能。

AI与HPC对高效能、低延迟的封装方案需求日益增加，而FOPLP凭藉其高资料频宽与优异散热效能，特别适用於GPU、CPU与ASIC的运算需求。

为应对晶片设计日益复杂的挑战，晶圆厂与封装供应商逐步采用玻璃基板技术。玻璃基板的平整度与热稳定性，不仅可支持更高密度的晶片封装，也为AI应用提供了更可靠的基础。

FOPLP在电源管理晶片（PMIC）、感测器以及ADAS系统的应用上，提供了高可靠性与小型化设计解决方案，助力汽车电子的创新发展。

玻璃基板封装逐渐成为MiniLED/MicroLED显示器与Micro OLED（应用於AR/VR）的关键技术。该技术在尺寸稳定性与翘曲控制上的优势，有助於提升显示器转移良率，并支援更小的LED封装需求。

随着技术的不断发展，FOPLP面临诸多机会与挑战。半导体与显示供应链中的重要企业，包括晶圆厂、委外封装测试代工厂（OSAT）、面板制造商及PCB厂商，正积极布局这一领域，试图在技术革新中占得先机。然而，FOPLP要实现规模化应用仍需克服许多挑战，其一便是面板尺寸标准化与翘曲控制：提高制程一致性方能支持大规模生产。此外还有材料创新问题，例如采用低热膨胀系数（CTE）玻璃与先进键合技术，以提升封装良率与可靠性。

包括台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、三星（Samsung）、日月光（ASE）、友达（AUO）及群创（Innolux）在内的业界巨头，已对FOPLP技术进行大规模投资，并针对其应用领域进行扩展与试验性生产线布局。这些发展表明，FOPLP技术正逐步迈向量产阶段，为未来市场带来更多可能性。

Counterpoint Research分析师指出：「FOPLP作为半导体产业的前沿技术，为AI与HPC应用提供高性能且具性价比的解决方案。随着材料与制程技术的逐步成熟，FOPLP不仅将重塑多个产业的封装格局，也为显示技术供应链带来新的机遇。」

未来，FOPLP技术在AI、高效能运算及显示技术中的应用将进一步深化，成为推动智能时代的重要支柱。