意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一套随??即用的硬体套件、评估镜头模组和软体，让开发者能采用ST BrightSense全域快门影像感测器设计大众化市场工业和消费性产品，确保产品具有出色的拍摄性能。相较於传统卷帘快门影像感测器，全域快门影像感测器能够同时曝光所有像素，拍摄快速移动的物体时，影像不会失真变形，搭配补光系统使用，还可明显降低功耗。

意法半导体推出ST BrightSense影像感测器生态系统

ST BrightSense CMOS全域快门感测器采用先进的背照式像素技术，在意法半导体法国自营晶圆厂生产。出色的影像锐度能够捕捉条码扫描等应用中的影像局部细节，其高灵敏度还可以加强低光拍摄性能，并支援快速拍摄，强化应用的回应速度，例如，行动机器人避障和个人电子装置的人脸辨识。该感测器先进的3D堆叠结构大幅缩小了晶片面积，易於整合到任何空间有限的产品设计，尤其是终端镜头模组内，同时还能为产品带提供进的晶片上影像处理功能，使其具备自动曝光、影像校正和校准功能。MIPI-CSI-2介面使ST BrightSense CMOS全域快门感测器成为嵌入式视觉和边缘 AI 设备的理想选择。

意法半导体的尖端感测器技术过去仅提供给特定的客户，现在，ST BrightSense产品组合让各种应用都有机会享有这项先进的影像技术，并具备工业级产品品质和十年供货保证。ST BrightSense影像感测器累计出货超过十亿颗，产品品质自然不言而喻。随着这些感测器市场可达性提升，开发人员能够将高性能机器视觉技术导入尺寸和功率限制严格以及运作富有挑战性的各种应用领域，其中包括工厂自动化、扫描器材、家用机器人、工业机器人、VR／AR装置、交通监控和医疗设备。

在意法半导体新推出的大众市场解决方案中，评估用镜头模组包括影像感测器、镜头架、镜头，以及可快速整合影像感测器之随??即用柔性连接器。这些模组提供多种尺寸和镜头选择，最小仅5mm2，以满足不同应用之需求，另提供一个随??即用连接器，则便於开发者更换感测器。一套硬体工具就能协助研发者在各种桌上型电脑和嵌入式运算平台上整合感测器。在意法半导体网站上，开发者可免费下载配套软体工具，例如，协助开发者将感测器整合至STM32MP2微处理器等高人气处理平台上的GUI电脑软体，以及Linux 驱动程式。

ST BrightSense全域快门系列影像感测器目前包括VD55G0、 VD55G1和VD56G3等三款单色感测器（解析度从38万到150万像素），以及150万像素的VD66GY彩色影像感测器。这些感测器、评估用镜头模组和开发板目前已量产。