全球软体定义汽车(SDV)架构的发展,正如火如荼的进行中,而恩智浦半导体(NXP Semiconductors)也看好这项趋势的未来,并由两位高阶主管连袂来台,表达对此一市场的重视,同时也揭露其相应的技术与系统解决方案。
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NXP执行??总裁暨车用处理事业部总经理Henri Ardevol(右),NXP执行??总裁暨先进类比事业部总经理Jens Hinrichsen(左)。 |
尽管当前全球经济低迷,但新一代的汽车技术与市场转型正火热的进行中,并将成为电子科技大厂的主要成长动能,尤其是软体定义汽车(SDV)架构的发展,而恩智浦半导体(NXP Semiconductors)也台举行媒体说明会,宣示加大其技术布局。
本次的媒体说明会由NXP执行??总裁暨车用处理事业部总经理Henri Ardevol,NXP执行??总裁暨先进类比事业部总经理Jens Hinrichsen,以及台湾区业务总经理臧益群共同出席。
臧益群表示,2022年NXP整体的营收中,以工业与汽车所占营收比例最高,其中汽车又是成长最多的部分。而这个态势也将会延续到2023年,而NXP也将会持续聚焦在汽车安全与可靠度各种的解决方案上。
Henri Ardevol则强调,与传统的汽车不同之处,未来的软体定义汽车是可以透过软体逐步提升它的功能,更像是购买一种服务,也因此汽车的生产和制造将会需要新的生态系统。
他指出,软体定义汽车必须要把传统的汽车制造思维进行转换,是一种软体优先的设计循环,同时也要把硬体与软体的设计整合,进行整体汽车系统的设计。而这里面就会产生软体升级与程式码的再使用(re-use)。以NXP为例,目前旗下的软体工程师数量已经超过了硬体工程师,并专注於思考客户的需求。
另一方面,汽车电子电机的设计架构也会出现新的模式,Henri Ardevol表示,未来的软体定义汽车会有更多不同的设计模式,像是网路控制(Domain),或者区域控制(Zonal)的形式,每家车厂会有不同的考量,因此汽车的软体与硬体的复杂度也会增加,此时相应解决方案的弹性就变得非常重要。
以NXPN为例,旗下的S32可扩展系列平台,从基本的MCU到最高阶的MPU一应具全,能满足各种不同的设计架构与系统需求,提供最完整的系统设计绝决方案。
此外,NXP也看好全球电动车(EV)的发展,并专注於整体EV的生态系统,不只是电动车本身,还包含了充电基础建设,本地的储电能源系统,以及智慧充电站的供应商和电动车车厂。
Jens Hinrichsen表示,除了电动车本身需要精良的电池管理系统之外,像是充电站等相关的基础设施,也需要有先进的电池管理,例如快速充电的充电站,因为它不能直接使用AC电力,需要有储能电池,因此也需要电池管理的解决方案。
另一方面,NXP也将会提供电动车无线电池管理的系统,尤其是会有数位分身(Digital Twin)的电池管理系统在云端,让EV的电池管理可以更加可靠和有效率。他也强调,将会在台湾跟许多供应链夥伴合作,未来在汽车上提供更多的创新。
Henri Ardevol最後也表示,未来NXP将不再只是半导体的晶片供应商,而是科技提供商,以提供全面的软硬体方案为目标。
而对於软体定义汽车的发展时程,Henri Ardevol认为,至2025年时就会有更明显的趋势,届时就会有更多的软体定义汽车在道路上行驶。而采用软体定义的汽车开发时程也会更短,因为可以提供预开发工具,例如数位分身的系统(单晶片的数位分身)等,以及程式码的再使用等,这都有助於加速未来汽车开发的时程。