芯测科技近日宣布，提供车用晶片记忆体测试专用演算法，透过可配置性设定，协助使用者经过简单的设定，可快速的产生记忆体测试与修复电路。

据研调机构Frost & Sullivan於2016年针对全球CEO调查未来车辆商业模式，发现「安全」为未来车辆主要关注和投入的项目，因此，为确保车辆行驶时的环境分析，并提供预警或修正功能，先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems, ADAS）便是重要的基石之一。

近年各家车厂也不断推出主／被动式安全辅助系统以因应多变的路况，为了迅速处理大量资讯，记忆体面积占比也预估到了2020年，将从1999年的20％增加至88％。

然而，芯测科技指出，记忆体比例增加，相对而言，首先需要面对的，就是记忆体出错的机会也会增加，除了需要有机制能够找出记忆体的错误，更需要进一步能够进行记忆体的修复，以保证晶片能够正常的运作。

车用电子相关晶片大多使用Multi-Port（Two-Port和Dual-Port）的静态随机存取记忆体（SRAM），并与车用电子相关程式多半以Burst Read和Write居多。

芯测科技便在记忆体测试电路开发环境中，提出许多测试上述情况的车用电子专用演算法。这些演算法所产生的记忆体测试与修复电路，以硬体共享的方式减少电路面积，大幅降低测试成本并提升晶片良率，增加产品竞争力。