账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
瑞萨电子与Codeplay合作开发ADAS解决方案
以OpenCL及SYCL为基础

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年09月13日 星期三

浏览人次:【24154】

瑞萨电子(Renesas)与高效能编译器及多核心处理软体专家Codeplay软体公司将合作提供ComputeAorta产品━该产品是Codeplay专为瑞萨R-Car系统单晶片(SoC)所开发的OpenCL开放性标准软体架构。此架构将会先在R-Car H3上进行概念性验证,然後把重心放在可供先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶使用的Renesas autonomy平台的R-Car V3M 和其他 R-Car SoC上。这个新架构是专为支援供R-Car最新影像识别IP━「IMP-X5」所设计,IMP-X5是一款针对电脑视觉和认知处理最隹化的多执行绪核心。Codeplay还将为R-Car提供ComputeCpp,它是采用SYCL开放标准实现方法,适用於高阶和物件导向编程的单一原始码C++软体。此合作结果为开发人员提供了标准的软体开发工具,并支援各种开源(open source)电脑视觉或开源深层学习软体,例如TensorFlow库。开发者将能够专注於创新,同时受益於R-Car SoC的高性能和低功耗优势。他们可以重用其初始软体资产或利用计算机视觉和认知处理中的最新创新,尽量减少移植工作并加快产品上市速度。

利用瑞萨的R-Car SoC提供电脑视觉和认知处理促进开放性标准软体架构的发展
利用瑞萨的R-Car SoC提供电脑视觉和认知处理促进开放性标准软体架构的发展

瑞萨电子全球ADAS中心??总裁Jean-Francois Chouteau表示:「运算效能是促成无人驾驶汽车实现高阶运算平台的要素。瑞萨电子独家的IMP-X5电脑视觉IP,在R-Car SoC上扮演关键的角色,它能够提供这些先进的功能并强化安全性。而透过与Codeplay合作,可以经由OpenCL和SYCL存取瑞萨的电脑视觉硬体,使我们的客户能够加快上市时间,同时在他们的ADAS设计中取得卓越的性能优势。这同时也展示了『Renesas autonomy』平台对於ADAS与自动驾驶的价值。」

Codeplay公司执行长 Andrew Richards则指出:「OpenCL 是一个被广泛采用的开放性标准,它提供一种高效率的框架,以支援异质性运算平台。我们的ComputeAorta和ComputeCpp平台透过和OpenCL 和 SYCL相似的程式设计标准,和快速地取得来自於R-Car先进IMP-X电脑视觉IP的优势,将能实现高阶的视觉和深度学习。」

瑞萨电子和Codeplay将在2017年第四季以R-Car H3 SoC为基础,提供一款OpenCL和SYCL的概念性验证。而R-Car V3M SoC的概念性验证将在2018年第一季提供。

R-Car适用的ComputeAorta和ComputeCpp软体架构特色

*来自多执行绪架构的高效能运算能力

ComputeAorta架构提供一个OpenCL硬体抽象阶层,能够让Tier 1和OEM业者取得来自於瑞萨电子R-Car SoC上的完整运算效能(尤其是IMP-X5电脑运算IP)。ComputeCpp透过一种SYCL开放标准实现方法而扩充OpenCL,为异质性核心上的多执行绪执行提供有效的编程环境。藉由使用这些架构,使用者将能够从订制的多执行绪处理程序中充分利用IMP-X5的计算性能。

*减少开发过程的付出,加快产品上市时间

OpenCL 和 SYCL支援使开发人员得以利用C/C++标准程式语言来帮助他们轻松重用他们的软体资产,并让他们在相似的开发环境下工作,而不需另外费力学习硬体的细节。

*利用开源生态系统架构的杠杆优势

开发人员和系统制造业者现在可以从OpenCL和SYCL支援中受益,藉由开源电脑视觉和认知处理软体领域的广大支援社群,加速复杂人工智慧(AI)应用的开发。

叁展资讯

Codeplay和瑞萨电子将叁加从9月19-21日在比利时布鲁塞尔举行的Autosens 2017展览,并将在Codeplay摊位(摊位编号 #28)上,进行在R-Car H3 SoC 上执行OpenCL 电脑视觉的示范。

關鍵字: ADAS  OpenCL  SYCL  先進駕駛輔助系統  自动驾驶  瑞薩電子  Codeplay 
相关新闻
意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼具效能与设计灵活性
Valeo与达梭系统携手合作 加速研发数位化
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
Durr和R&S合作开展ADAS/AD功能测试 适用於终检和定期技术检验
R&S和IPG汽车联手推出完整车载雷达硬体在环测试解决方案
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.144.124.161
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw